土井 正晶 教授
学位:博士(工学)
半導体チップの3次元集積?実装技術、生体NEMS間の無線通信の実現を目標に、電子が持つスピンの性質を使った超小型?省エネルギー型の送信?受信デバイスの開発に取り組んでいます。